11月25日下午，广东气派科技有限公司副总经理文正国一行到我校洽谈校企合作事宜，我校陈粟宋副校长热情接待。

广东气派科技有限公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司在东莞松山湖片区注册资本6亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积22万平方米，已建成9.5万平方米生产厂房和配套设施，是国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业、东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标，现为荣誉倍增企业）、广东省高成长中小企业。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。

参加恳谈会的有气派科技副总经理文正国、人力资源总监王胜、行政经理高宏德及相关人员，我校副校长陈粟宋、科技处处长张伯平、实训中心主任廉玉忠及相关人员出席本次会议。

首先，陈粟宋副校长对企业来宾一行的到来表示热烈的欢迎，并简要介绍了我校的基本情况、发展历程和校企合作情况。他指出，学院非常注重校企合作、协同育人的建设，此次洽谈会议将会推进校企双方在人才培养、校企共建等领域的合作步伐，从而为双方在今后的合作发展道路上实现共赢，提供更为广阔的空间和更加坚实的平台。紧接着，文正国就公司的企业文化、发展愿景、已有校企合作模式进行介绍，并表达了对与我校合作的意愿。校企双方以合作为基础，在教学课程嵌入培养体系、学生实习就业、社会服务项目合作、人力资源提升等方面进行了深层次的交流，双方根据实际情况详细探讨了可行的校企合作模式，并达成了合作意向。

气派科技一行人员，在科技处张伯平处长陪同下参观了智能制造学院、信息工程学院（华为信息与网络技术学院），并详细介绍了两个学院的基本情况。双方约定就合作的具体细节进行进一步商榷，并尽快开展合作。

                                                                                                                                       副校长陈粟宋讲话

气派科技副总经理文正国讲话

来宾领导参观信息工程学院（华为信息与网络技术学院）

会议现场